书目信息

书名: 硬件设计指南 
作者: 郑春厚 杨玉 编著
出版信息: 北京   机械工业出版社  2023.12
开本页数: 26cm  216页
丛书名:
单 册:
中图分类: TP30 TP303-62
科图分类:
主题词: 硬件--ying jian--设计--指南
电子资源:
ISBN: 978-7-111-73704-9
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314    @a郑春厚, 公众号“工程师看海”创始人, 小米前硬件工程师, 曾参与MIX.alpha、Redmi K40、小米平板5、小米10S等多款热门移动设备研发。985硕士, 国际人类脑图谱学会会员, 任职世界500强,多 次参与干万级项目研发。专注于硬件、软件设计分享, 前沿技术剖析, 知乎、CSDN、电子星球知名博主。
330    @a本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础, 详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项, 又囊括了高速电路关键设计指导, 然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则, 设计就是测试, 无测试则无设计, 最后介绍了测试仪表与板级测试。
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    硬件设计指南:从器件认知到手机基带设计/郑春厚, 杨玉编著.-北京:机械工业出版社,2023.12
    216页:图 (部分彩图);26cm
    机工通信
    
    ISBN 978-7-111-73704-9:CNY99.00
    本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础, 详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项, 又囊括了高速电路关键设计指导, 然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则, 设计就是测试, 无测试则无设计, 最后介绍了测试仪表与板级测试。
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正题名:硬件设计指南     索取号:TP30/229         预约/预借

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