书目信息

书名: 走向芯世界 
作者: 徐步陆 编著
出版信息: 北京   电子工业出版社  2023.1
开本页数: 24cm  xii, 172页
丛书名:
单 册:
中图分类: TN4
科图分类:
主题词: 芯片--xin pian--普及读物
电子资源:
ISBN: 978-7-121-44826-3
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314    @a徐步陆, 工学博士, 正高级工程师 (集成电路设计)。上海硅知识产权交易中心董事、总经理, 上海市集成电路行业协会监事长。
330    @a本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营, 以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时, 对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管 (FinFET) 作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点, 进行“庖丁解牛”式的融贯, 达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
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    走向芯世界/徐步陆编著.-北京:电子工业出版社,2023.1
    xii, 172页:图;24cm
    
    
    ISBN 978-7-121-44826-3:CNY68.00
    本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营, 以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时, 对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管 (FinFET) 作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点, 进行“庖丁解牛”式的融贯, 达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
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正题名:走向芯世界     索取号:TN4/120         预约/预借

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