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@a本书内容包括电子元件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印刷电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安有相应的实训环节。
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| 电子产品工艺与实训/王成安，毕秀梅主编.-北京：机械工业出版社，2007.01(2012.01(重印)) |
| 196页：图；26cm |
| 高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材 |
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| ISBN 978-7-111-20663-7：CNY24.00 |
| 本书内容包括电子元件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印刷电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安有相应的实训环节。 |
| ● |
正题名：电子产品工艺与实训
索取号：TN0/130
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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415611
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300415611
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流通五库四楼/
[索取号:TN0/130]
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在馆
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2
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415612
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流通五库四楼/
[索取号:TN0/130]
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在馆
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流通五库四楼/
[索取号:TN0/130]
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